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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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产品型号TMS32C6211BGFNA150的概述

TMS32C6211BGFNA150 芯片概述及详细参数 一、引言 在现代电子设计中,数字信号处理器(DSP)作为一种核心控制单元,广泛应用于图像处理、音频处理以及通信领域。TMS32C6211BGFNA150是德州仪器公司(Texas Instruments)推出的一款高性能数字信号处理器。该...
配单直通车
TMS32C6211BGFNA150产品参数
型号:TMS32C6211BGFNA150
Brand Name:Texas Instruments
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,20X20,50
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.1
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:22
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:150 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:4
DMA 通道数量:16
外部中断装置数量:4
端子数量:256
计时器数量:2
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):1024
座面最大高度:2.32 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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