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  • TMS32C6415DGLZW6E3图
  • 八零友创集团

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  • TMS32C6415DGLZW6E3 现货库存
  • 数量685600 
  • 厂家TI 
  • 封装SOP/NA 
  • 批号22+ 
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  • QQ:2880720332QQ:2880720334
  • 0755-88601790 QQ:2880720332QQ:2880720334
  • TMS32C6415DGLZW6E3图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • TMS32C6415DGLZW6E3
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
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  • TMS32C6415DGLZW6E3图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • TMS32C6415DGLZW6E3
  • 数量6500000 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
TMS32C6415DZLZA6E3产品参数
型号:TMS32C6415DZLZA6E3
生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA, BGA532,26X26,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
位大小:32
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B532
端子数量:532
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA532,26X26,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.4,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):16384
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:125 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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