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  • TMS470AVF3388HPZQ图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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TMS470MF06607BPZQ产品参数
型号:TMS470MF06607BPZQ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.79
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3V TO 3.6V
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:49
端子数量:100
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:1.7 V
最小供电电压:1.4 V
标称供电电压:1.55 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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