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  • TMX320C6201GGP200图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • TMX320C6201GGPV21
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TMX320C6201GGP产品参数
型号:TMX320C6201GGP
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
包装说明:HBGA, BGA352,26X26,50
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
其他特性:ALSO REQUIRES 3.14V TO 3.46V POWER SUPPLY
地址总线宽度:23
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:200 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:SINGLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
长度:35 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:2
外部中断装置数量:5
串行 I/O 数:
端子数量:352
计时器数量:
片上数据RAM宽度:1
片上程序ROM宽度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA352,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):262144
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:2.62 V
最小供电电压:2.38 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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