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  • TMX320DM6437AZWT图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • TMX320DM6437AZWT
  • 数量190 
  • 厂家TI 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • TMX320DM6437AZWTA图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • TMX320DM6437AZWTA
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装BGA 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
  • TMX320DM6437AZWTA图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • TMX320DM6437AZWTA
  • 数量6500000 
  • 厂家TI 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
配单直通车
TMX320DM6437BZDUA产品参数
型号:TMX320DM6437BZDUA
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA376,22X22,40
针数:376
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:32
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:27 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B376
长度:23 mm
低功率模式:YES
端子数量:376
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA376,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.48 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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