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| 型号: | TNETX3150GGP |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, BGA352,26X26,50 |
| 针数： | 352 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.82 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B352 |
| 长度： | 35 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 352 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA352,26X26,50 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 子类别： | Network Interfaces |
| 最大压摆率： | 1.5 mA |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | SUPPORT CIRCUIT |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 35 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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