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| 型号: | TOP261EG |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HSZIP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 14 weeks |
| 风险等级： | 1.56 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PZIP-T6 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10.16 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSZIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 2.01 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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