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TP3070V-XG产品参数
型号:TP3070V-XG
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:PLASTIC, LCC-28
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
压伸定律:A/MU-LAW
滤波器:YES
最大增益公差:0.15 dB
JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0
长度:11.43 mm
线性编码:NOT AVAILABLE
湿度敏感等级:3
负电源额定电压:-5 V
功能数量:1
端子数量:28
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC28,.5SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
子类别:Codecs
最大压摆率:0.013 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:PROGRAMMABLE CODEC
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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