芯片TPA2013D1RGPR的概述
TPA2013D1RGPR是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的高效音频放大器。这款芯片被广泛应用于各类音频设备,如便携式音箱、电视音响系统及音频播放设备。TPA2013D1RGPR以其高性能、低功耗和小尺寸,成为了音频工程师和设计师的热门选择。它的设计理念是通过小型化和集成化,来满足现代电子产品对音频放大器的需求。
TPA2013D1RGPR具备紧凑的封装和出色的音频性能,适用于多种操作条件。这款芯片不仅在功率输出方面表现出色,还在音质和效率方面有显著的优势,使其在移动设备和便携式音响市场中尤为受欢迎。经过精心设计的电路结构,TPA2013D1RGPR能够提供清晰的音频信号和更丰富的低频效果,满足用户的各种音频需求。
芯片TPA2013D1RGPR的详细参数
TPA2013D1RGPR的主要绝对参数特性包括:
- 工作电压:3V至12V,支持广泛的电源设计。 - 输出功率:在5V供电时,最大输出功率可达2.5W(8Ω负载)。 - 输出损耗:采用高效率的d-class放大技术,能量损耗显著降低,提升整体效率。 - 频率响应:20Hz至20kHz,能够覆盖人耳可听范围内的所有音频频率。 - 总谐波失真(THD):≤0.1%,在最大输出功率下强调音频清晰度与细节。 - 噪声电平:低至80dB,确保低噪声背景,避免干扰。 - 热关断功能:过温保护可确保芯片在异常条件下依然安全可靠地运行。 - 短路保护:具备短路保护功能,防止故障引起的器件损坏。
芯片TPA2013D1RGPR的厂家、包装、封装
TPA2013D1RGPR由德州仪器(Texas Instruments)生产。德州仪器作为全球领先的半导体制造商,以其稳健的质量和可靠性闻名。TPA2013D1RGPR采用的是RGPR封装,具体型号为“RGT”或“RGP”,这两种封装形式设计紧凑,便于在小型设备中应用。此外,其封装形式为一个4mm×4mm的QFN(Quad Flat No-lead)结构,适合表面贴装技术(SMT)的应用。
芯片TPA2013D1RGPR的引脚和电路图说明
TPA2013D1RGPR的引脚配置为16引脚,其中主要引脚功能如下:
1. VDD:供电引脚,连接外部电源。 2. GND:地引脚,连接电路地。 3. IN+:正音频输入引脚。 4. IN-:负音频输入引脚。 5. OUT+:正音频输出引脚,连接扬声器的正端。 6. OUT-:负音频输出引脚,连接扬声器的负端。 7. SET:固定增益设置引脚,通过外部电阻选择放大倍数。 8. SD:关机控制引脚,低电平将芯片置于关机状态。
以下是TPA2013D1RGPR的电路图简化示例,图中显示了基本连接方式,包括供电、输入、输出及控制引脚。
+----------------------------------+ | TPA2013D1RGPR | | | | VDD IN+ IN- OUT+ OUT- | | | | | | | | | | | | | | | +-------+----+----+----+-------+---+ | GND | SD | | SET | +--------------------------------------+
芯片TPA2013D1RGPR的使用案例
在便携式音箱项目中,TPA2013D1RGPR展示了其卓越的性能和可靠性。设计师可以利用其高效能和小型化的特点,将其嵌入紧凑的音箱体内。典型的应用设计中,工程师将TPA2013D1RGPR与高灵敏度扬声器配合使用,以实现清晰的音频表现和足够的低音效果。
设定电源在5V时,使用标准的USB供电,通过合理的电路设计,降低杂音和失真,确保音频效果的真实重现。在输入端,通过一个音频解码芯片或音频输入接口将模拟音频信号送入TPA2013D1RGPR,然后直接驱动扬声器。在开发过程中,设计师还应关注外部元件的选择,以实现最佳的音质效果和系统稳定性。
除了便携式音箱,TPA2013D1RGPR还适用于电视音响、电脑音响及其他多媒体设备。在这类产品中,芯片可以通过调节增益,适应不同类型的音频输入,满足家庭娱乐系统的需要。同样,具有关机功能的设计,可以有效减少待机状态下的功耗,符合现代绿色环保的趋势。
综上所述,TPA2013D1RGPR作为一款优秀的音频放大器芯片,凭借其强大的性能与灵活的设计,成为了众多音频产品的核心组件。无论是便携式设备还是固定音响系统,TPA2013D1RGPR的应用前景都非常广阔。
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型号: | TPA2013D1RGPR |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | TEXAS INSTRUMENTS INC |
零件包装代码: | QFN |
包装说明: | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.39 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 630363 |
Samacsys Pin Count: | 21 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Quad Flat No-Lead |
Samacsys Footprint Name: | TPA2013D1RGPR |
Samacsys Released Date: | 2019-02-14 04:08:01 |
Is Samacsys: | N |
商用集成电路类型: | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码: | S-PQCC-N20 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 4 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
信道数量: | 2 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
标称输出功率: | 2.7 W |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC20,.16SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1 mm |
子类别: | Audio/Video Amplifiers |
最大压摆率: | 6 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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