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产品型号TPA2013D1RGPR的产品参数和TPA2013D1RGPR的使用说明

芯片TPA2013D1RGPR的概述

TPA2013D1RGPR是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的高效音频放大器。这款芯片被广泛应用于各类音频设备,如便携式音箱、电视音响系统及音频播放设备。TPA2013D1RGPR以其高性能、低功耗和小尺寸,成为了音频工程师和设计师的热门选择。它的设计理念是通过小型化和集成化,来满足现代电子产品对音频放大器的需求。

TPA2013D1RGPR具备紧凑的封装和出色的音频性能,适用于多种操作条件。这款芯片不仅在功率输出方面表现出色,还在音质和效率方面有显著的优势,使其在移动设备和便携式音响市场中尤为受欢迎。经过精心设计的电路结构,TPA2013D1RGPR能够提供清晰的音频信号和更丰富的低频效果,满足用户的各种音频需求。

芯片TPA2013D1RGPR的详细参数

TPA2013D1RGPR的主要绝对参数特性包括:

- 工作电压:3V至12V,支持广泛的电源设计。 - 输出功率:在5V供电时,最大输出功率可达2.5W(8Ω负载)。 - 输出损耗:采用高效率的d-class放大技术,能量损耗显著降低,提升整体效率。 - 频率响应:20Hz至20kHz,能够覆盖人耳可听范围内的所有音频频率。 - 总谐波失真(THD):≤0.1%,在最大输出功率下强调音频清晰度与细节。 - 噪声电平:低至80dB,确保低噪声背景,避免干扰。 - 热关断功能:过温保护可确保芯片在异常条件下依然安全可靠地运行。 - 短路保护:具备短路保护功能,防止故障引起的器件损坏。

芯片TPA2013D1RGPR的厂家、包装、封装

TPA2013D1RGPR由德州仪器(Texas Instruments)生产。德州仪器作为全球领先的半导体制造商,以其稳健的质量和可靠性闻名。TPA2013D1RGPR采用的是RGPR封装,具体型号为“RGT”或“RGP”,这两种封装形式设计紧凑,便于在小型设备中应用。此外,其封装形式为一个4mm×4mm的QFN(Quad Flat No-lead)结构,适合表面贴装技术(SMT)的应用。

芯片TPA2013D1RGPR的引脚和电路图说明

TPA2013D1RGPR的引脚配置为16引脚,其中主要引脚功能如下:

1. VDD:供电引脚,连接外部电源。 2. GND:地引脚,连接电路地。 3. IN+:正音频输入引脚。 4. IN-:负音频输入引脚。 5. OUT+:正音频输出引脚,连接扬声器的正端。 6. OUT-:负音频输出引脚,连接扬声器的负端。 7. SET:固定增益设置引脚,通过外部电阻选择放大倍数。 8. SD:关机控制引脚,低电平将芯片置于关机状态。

以下是TPA2013D1RGPR的电路图简化示例,图中显示了基本连接方式,包括供电、输入、输出及控制引脚。

+----------------------------------+ | TPA2013D1RGPR | | | | VDD IN+ IN- OUT+ OUT- | | | | | | | | | | | | | | | +-------+----+----+----+-------+---+ | GND | SD | | SET | +--------------------------------------+

芯片TPA2013D1RGPR的使用案例

在便携式音箱项目中,TPA2013D1RGPR展示了其卓越的性能和可靠性。设计师可以利用其高效能和小型化的特点,将其嵌入紧凑的音箱体内。典型的应用设计中,工程师将TPA2013D1RGPR与高灵敏度扬声器配合使用,以实现清晰的音频表现和足够的低音效果。

设定电源在5V时,使用标准的USB供电,通过合理的电路设计,降低杂音和失真,确保音频效果的真实重现。在输入端,通过一个音频解码芯片或音频输入接口将模拟音频信号送入TPA2013D1RGPR,然后直接驱动扬声器。在开发过程中,设计师还应关注外部元件的选择,以实现最佳的音质效果和系统稳定性。

除了便携式音箱,TPA2013D1RGPR还适用于电视音响、电脑音响及其他多媒体设备。在这类产品中,芯片可以通过调节增益,适应不同类型的音频输入,满足家庭娱乐系统的需要。同样,具有关机功能的设计,可以有效减少待机状态下的功耗,符合现代绿色环保的趋势。

综上所述,TPA2013D1RGPR作为一款优秀的音频放大器芯片,凭借其强大的性能与灵活的设计,成为了众多音频产品的核心组件。无论是便携式设备还是固定音响系统,TPA2013D1RGPR的应用前景都非常广阔。

配单直通车
TPA2013D1RGPR产品参数
型号:TPA2013D1RGPR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.39
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:630363
Samacsys Pin Count:21
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:TPA2013D1RGPR
Samacsys Released Date:2019-02-14 04:08:01
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:2.7 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:6 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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