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| 型号: | TPA2018D1YZFR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | DSBGA-9 |
| 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 0.96 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=607587 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=607587 |
| Samacsys PartID： | 607587 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/TPA2018D1YZFR.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TPA2018D1YZFR.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 9 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | BGA9C50P3X3_162X162X63 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-12 12:59:53 |
| Is Samacsys： | N |
| 标称带宽： | 20 kHz |
| 商用集成电路类型： | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 1.6245 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 标称输出功率： | 3 W |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA9,3X3,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 子类别： | Audio/Video Amplifiers |
| 最大压摆率： | 3.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.6245 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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