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TPA6120A2DWP产品参数
型号:TPA6120A2DWP
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.75
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/417576.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=417576
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=417576
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=417576
Samacsys PartID:417576
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/TPA6120A2DWP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TPA6120A2DWP.jpg
Samacsys Pin Count:21
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:HSOP (20) (PowerPAD SOIC - 2.65 mm max height)
Samacsys Released Date:2017-03-09 14:53:47
Is Samacsys:N
其他特性:IT CAN ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY
标称带宽:22 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:12.82 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:0.08 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-5/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.52 mm
Base Number Matches:1
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