欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1 现货库存
  • 数量6408 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
  • 原装正品
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量1001 
  • 厂家TI 
  • 封装IC 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:97877805
  • 171-4729-0036(微信同号) QQ:97877805
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量6408 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
  • 原装正品
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量6408 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
  • 原装正品
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 深圳市一呈科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量900 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装
  • 批号23+ 
  • ▉原装正品▉力挺实单全系列可订
  • QQ:3003797048QQ:3003797050
  • 0755-82779553 QQ:3003797048QQ:3003797050
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量27000 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装代理TI 
  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
  • QQ:1683311814
  • 0755-83360135 QQ:1683311814
  • TPA6201A1ZQVRG1图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • TPA6201A1ZQVRG1
  • 数量6500000 
  • 厂家N/A 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
配单直通车
TPA6203A1DGN产品参数
型号:TPA6203A1DGN
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.49
Is Samacsys:N
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
谐波失真:1%
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:1.25 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。