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| 型号: | TPD2S300YFFR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | VFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 1.65 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRED VM = 2.7V TO 22V SUPPLY |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 1.4 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 最大供电电压： | 4.5 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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