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TPS2223DB产品参数
型号:TPS2223DB
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP24,.3
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.74
Is Samacsys:N
其他特性:BREAK-BEFORE-MAKE SWITCHING
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e4
长度:8.2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:3
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.95 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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