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| 型号: | TPS65030YZK |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 2.50 X 2.70 MM, GREEN, DSBGA-25 |
| 针数： | 25 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B25 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 25 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA25,5X5,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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