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TS3DS26227YZTR产品参数
型号:TS3DS26227YZTR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA12,3X4,20
针数:12
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.75
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES AN SUPPLY OF 1.65V TO 1.95V
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
标称带宽:800 MHz
最大输入电压:4.6 V
最小输入电压:
JESD-30 代码:R-XBGA-B12
JESD-609代码:e1
长度:1.87 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:12
标称断态隔离度:40 dB
通态电阻匹配规范:0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron):5.5 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:COMMON OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA12,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.625 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.0005 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:5.5 ns
最长接通时间:13 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.37 mm
Base Number Matches:1
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