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  • TS5A4597DBVRE4图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • TS5A4597DBVRE4
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TS5A4597DBVRE4产品参数
型号:TS5A4597DBVRE4
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e4
长度:2.9 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
标称断态隔离度:85 dB
最大通态电阻 (Ron):16 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:30 ns
最长接通时间:35 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.6 mm
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