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  • TS68C901CFN8B图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

     该会员已使用本站7年以上
  • TS68C901CFN8B
  • 数量68000 
  • 厂家ST 
  • 封装PLCC-52 
  • 批号22+ 
  • 全新进口原厂原装,优势现货库存,有需要联系电话:18818596997 QQ:84556259
  • QQ:84556259QQ:783839662
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配单直通车
TS68EN360DES01MXAL产品参数
型号:TS68EN360DES01MXAL
生命周期:Active
零件包装代码:PGA
包装说明:CAVITY UP, CERAMIC, PGA-241
针数:241
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.53
JESD-30 代码:S-CPGA-P241
长度:47.245 mm
端子数量:241
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.96 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:47.245 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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