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  • TSB12LV01APZ图
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  • TSB12LV01APZ
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  • 厂家TI(德州仪器) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家TI 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量65000 
  • 厂家PHILIPS 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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配单直通车
TSB12LV01APZ产品参数
型号:TSB12LV01APZ
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.69
Is Samacsys:N
最大数据传输速率:50 MBps
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e4
长度:14 mm
湿度敏感等级:1
串行 I/O 数:1
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Bus Controllers
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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