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| 型号: | TSB43AB23IPDTEP |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | TFQFP, TQFP128,.63SQ,16 |
| 针数： | 128 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.57 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | PCI |
| 最大时钟频率： | 24.576 MHz |
| 通信协议： | IEEE1394A |
| 最大数据传输速率： | 50 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G128 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 14 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 2 |
| 串行 I/O 数： | 3 |
| 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFQFP |
| 封装等效代码： | TQFP128,.63SQ,16 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8,3,3.3,3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Bus Controllers |
| 最大供电电压： | 2 V |
| 最小供电电压： | 1.6 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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