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TSC2301IPAGG4产品参数
型号:TSC2301IPAGG4
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.08
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e4
长度:10 mm
湿度敏感等级:4
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP64,.47SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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