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  • TSC427MJA/883B图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MAXIM 
  • 封装DIP-8 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • TSC427MJA/883B
  • 数量10000 
  • 厂家Maxim(美信) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家亚德诺/美信 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • TSC427MJA/883B
  • 数量1400 
  • 厂家MAX 
  • 封装CDIP8 
  • 批号2021+ 
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TSC427MJA/HR产品参数
型号:TSC427MJA/HR
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T8
JESD-609代码:e0
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:4.5/18 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:MOSFET Drivers
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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