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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • TSETTLSANF-20.000000
  • 数量497 
  • 厂家TAITIEN 
  • 封装晶振元件 
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TSEV81102G0TPZR3产品参数
型号:TSEV81102G0TPZR3
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,
针数:240
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
JESD-30 代码:S-PBGA-B240
长度:25 mm
负电源额定电压:-5 V
功能数量:1
端子数量:240
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
Base Number Matches:1
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