产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
| 型号: | TSI107D-133LE |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | FCBGA |
| 包装说明： | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-503 |
| 针数： | 503 |
| 制造商包装代码： | HC503 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.67 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 总线兼容性： | POWERPC 60X |
| 最大时钟频率： | 66 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B503 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 33 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 503 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.75 mm |
| 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 33 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。