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| 型号: | TSI382A-66IL |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | BGA-144 |
| 针数： | 144 |
| 制造商包装代码： | AB144 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.85 |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 总线兼容性： | ISA; SBUS; VGA |
| 最大数据传输速率： | 312.5 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 座面最大高度： | 1.45 mm |
| 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
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