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| 型号: | TSI850-D133CLZ |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, HSBGA-676 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 最大时钟频率： | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B676 |
| 长度： | 27 mm |
| 端子数量： | 676 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.36 mm |
| 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
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