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| 型号: | TSL3301CL |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | AMS AG |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 6.22 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-B8 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 9.4 mm |
| 湿度敏感等级： | 5A |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Gold (Au) |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 2.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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