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  • TSP100Z6C图
  • 上海硅威科技有限公司

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  • TSP100Z6C
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  • TSP100Z6C图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • TSP100Z6C
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  • 厂家21+ 
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
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配单直通车
TSP1025产品参数
型号:TSP1025
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.30.00.80
风险等级:5.83
外壳连接:ANODE
标称电路换相断开时间:50 µs
配置:SINGLE
关态电压最小值的临界上升速率:200 V/us
最大直流栅极触发电流:50 mA
最大直流栅极触发电压:1.5 V
最大维持电流:50 mA
JEDEC-95代码:TO-48
JESD-30 代码:O-MUPM-D2
最大漏电流:10 mA
通态非重复峰值电流:700 A
元件数量:1
端子数量:2
最大通态电流:25000 A
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:METAL
封装形状:ROUND
封装形式:POST/STUD MOUNT
认证状态:Not Qualified
最大均方根通态电流:25 A
重复峰值关态漏电流最大值:10 µA
断态重复峰值电压:100 V
重复峰值反向电压:100 V
子类别:Silicon Controlled Rectifiers
表面贴装:NO
端子形式:SOLDER LUG
端子位置:UPPER
触发设备类型:SCR
Base Number Matches:1
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