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配单直通车
TSPC603RMGSB/Q8LC产品参数
型号:TSPC603RMGSB/Q8LC
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA255,16X16,50
针数:255
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.19
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:200 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CBGA-B255
长度:21 mm
低功率模式:YES
端子数量:255
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA255,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度:3.84 mm
速度:200 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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