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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装255-CI-CGA(21x21) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 麦尔集团

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TSPC603RVGS10LC产品参数
型号:TSPC603RVGS10LC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ATMEL CORP
零件包装代码:CGA
包装说明:CGA, BGA255,16X16,50
针数:255
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:75 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CBGA-X255
JESD-609代码:e0
长度:21 mm
低功率模式:YES
端子数量:255
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:CGA
封装等效代码:BGA255,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.84 mm
速度:233 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:UNSPECIFIED
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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