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| 型号: | TXB0102YZPR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | WCSP-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.55 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 723341 |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | YZP0008 |
| Samacsys Released Date： | 2018-10-07 07:11:31 |
| Is Samacsys： | N |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 1.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 位数： | 2 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.2/3.6,1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大压摆率： | 0.008 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.2 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V |
| 电源电压1-最大： | 5.5 V |
| 电源电压1-分钟： | 1.65 V |
| 电源电压1-Nom： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 0.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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