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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市品德冠科技有限公司

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  • 诚信溢美电子科技有限公司

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UCC27324DGNR产品参数
型号:UCC27324DGNR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:MSOP
包装说明:MSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:0.8
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/991481.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=991481
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=991481
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=991481
Samacsys PartID:991481
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/UCC27324DGNR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/UCC27324DGNR.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:UCC27324DGNR
Samacsys Released Date:2019-09-19 14:57:08
Is Samacsys:N
高边驱动器:NO
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:2
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:STANDARD
最大输出电流:4 A
标称输出峰值电流:4 A
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:4.5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.07 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大压摆率:0.75 mA
最大供电电压:15 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:14 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:0.05 µs
接通时间:0.04 µs
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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