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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号UDK2559LB的概述

UDK2559LB 芯片概述 UDK2559LB 是一种集成电路芯片,广泛应用于各种电子设备和系统中。此芯片主要用于信号处理、数据通讯以及控制功能,由于其高性能和多功能特性,已经成为众多设计工程师和开发者的首选。在当今科技快速发展的背景下,UDK2559LB 在智能家居、工业自动化、车载系统以及消...
配单直通车
UDK2559LB产品参数
型号:UDK2559LB
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:MS-013AA, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.87
Is Samacsys:N
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL
驱动器位数:4
输入特性:STANDARD
接口集成电路类型:AND GATE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm
功能数量:4
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-COLLECTOR
输出电流流向:SINK
最大输出电流:0.5 A
标称输出峰值电流:1 A
输出极性:INVERTED
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
接通时间:20 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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