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UJA1065TW产品参数
型号:UJA1065TW
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:TSSOP
包装说明:HTSSOP,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e3
长度:11 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:6.1 mm
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