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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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UPD16879GS-BGG产品参数
型号:UPD16879GS-BGG
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP,
针数:38
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
其他特性:CAN SIMULTANEOUSLY DRIVE TWO STEPPER MOTORS
模拟集成电路 - 其他类型:STEPPER MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-PDSO-G38
JESD-609代码:e0
长度:12.7 mm
功能数量:1
端子数量:38
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-10 °C
最大输出电流:0.3 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.6 mm
Base Number Matches:1
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