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型号: | UPD17010GF-EXX-3B9 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, |
针数: | 80 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.86 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 4 |
最大时钟频率: | 4.5 MHz |
DAC 通道: | YES |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G80 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
I/O 线路数量: | 63 |
端子数量: | 80 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified |
ROM可编程性: | MROM |
座面最大高度: | 3 mm |
速度: | 4.5 MHz |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
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