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| 型号: | UPD17147GS-XXX-GJG |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 包装说明： | SSOP, SSOP30,.3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 4 |
| CPU系列： | UPD17K |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G30 |
| 端子数量： | 30 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP30,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 55 |
| ROM（单词）： | 2048 |
| ROM可编程性： | MROM |
| 速度： | 8 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 4.5 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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