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| 型号: | UPD30121F1-131-GA1 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 224 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 64 |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 18.432 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B224 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 16 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 224 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -10 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.46 mm |
| 速度： | 131.1 MHz |
| 最大供电电压： | 2.7 V |
| 最小供电电压： | 2.3 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | MOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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