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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 厂家NEC 
  • 封装BGA272 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
UPD30550F2-400-NN1产品参数
型号:UPD30550F2-400-NN1
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:272
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
位大小:64
边界扫描:YES
最大时钟频率:133 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B272
长度:29 mm
低功率模式:NO
端子数量:272
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
速度:400 MHz
最大供电电压:1.7 V
最小供电电压:1.6 V
表面贴装:YES
技术:MOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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