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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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UPD43256BGW-85X-9JL产品参数
型号:UPD43256BGW-85X-9JL
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.07
Is Samacsys:N
最长访问时间:85 ns
其他特性:BATTERY BACKUP
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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