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型号: | UPD44164094AF5-E33-EQ2 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | RENESAS ELECTRONICS CORP |
零件包装代码: | BGA |
针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.65 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 0.45 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 300 MHz |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
内存密度: | 18874368 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 9 |
端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 2MX9 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 1.5/1.8,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.3 A |
最小待机电流: | 1.7 V |
子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.41 mA |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
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