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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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UPD5555C产品参数
型号:UPD5555C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出频率:0.5 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电流 (Isup):0.35 mA
最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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