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型号: | UPD65977S1-XXX-B6 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | RENESAS ELECTRONICS CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.65 |
Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
长度: | 27 mm |
端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
座面最大高度: | 2.2 mm |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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