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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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UPD70108HGC-16-3B6产品参数
型号:UPD70108HGC-16-3B6
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:52
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度:16
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:8 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQFP-G52
长度:14 mm
低功率模式:NO
端子数量:52
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm
速度:8 MHz
最大供电电压:3.3 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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