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UPD703039F1-XXX-EN2产品参数
型号:UPD703039F1-XXX-EN2
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS AMERICA INC
包装说明:13 X 13 MM, PLASTIC, FBGA-180
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 16 MHZ
地址总线宽度:22
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B180
JESD-609代码:e0
长度:13 mm
I/O 线路数量:151
端子数量:180
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:1.58 mm
速度:20 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3.1 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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