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  • UPD70F3469M2(A1)图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • UPD70F3469M2(A1)
  • 数量34249 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装QFP 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
配单直通车
UPD70F3476GJA-GAE-G产品参数
型号:UPD70F3476GJA-GAE-G
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
CPU系列:V850
最大时钟频率:10 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
长度:20 mm
I/O 线路数量:128
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):94208
ROM(单词):1310720
ROM可编程性:FLASH
速度:48 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:80 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.85 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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