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  • 上海金庆电子技术有限公司

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产品型号UPD75312BGK-709-BE9的产品参数和UPD75312BGK-709-BE9的使用说明

配单直通车
UPD75312BGK-XXX-BE9产品参数
型号:UPD75312BGK-XXX-BE9
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:4
最大时钟频率:5 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
JESD-609代码:e0
长度:12 mm
I/O 线路数量:40
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:1.27 mm
最大供电电压:6 V
最小供电电压:2 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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