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| 型号: | UPD7756C |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 |
| 片上内存类型： | ROM |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -10 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 12 s |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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