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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家NEC 
  • 封装SOP 
  • 批号21+ 
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UPD77C25GW产品参数
型号:UPD77C25GW
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NEC ELECTRONICS AMERICA INC
包装说明:SOP-32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.78
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
边界扫描:NO
最大时钟频率:8.3 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
低功率模式:NO
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:1
串行 I/O 数:1
端子数量:32
计时器数量:
片上数据RAM宽度:16
片上程序ROM宽度:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):256
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:2.85 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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