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| 型号: | UPD78F1017F1-BA4-A |
| Brand Name： | Renesas |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | LFBGA |
| 包装说明： | FBGA, BGA64,8X8,25 |
| 针数： | 64 |
| 制造商包装代码： | PLBG0064JB-A64 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.79 |
| 位大小： | 16 |
| CPU系列： | UPD78K0R |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA64,8X8,25 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 6144 |
| ROM（单词）： | 98304 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 8 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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